剪辑：庸庸 乔杨

【新智元导读】AMD在Computex主题演讲上大出锋头，推出了首批Zen 5管理器，包括台式机用Ryzen 9000 CPU和条记本电脑用Ryzen AI 300「Strix Point 」APU。除此以外，AMD还秘书了芯片年更策画以及备受期待的第五代EPYC Turin管理器。

昨天，老黄在Computex上的演讲再一次让英伟达成为全天下的焦点，而同在芯片产业的AMD也不甘过时，推出了更重大的居品组合，全面膺惩AI PC 限制。

芯片年更，与领头羊英伟达一较坎坷

自旧年以来，英伟达向投资者明确示意，策画将发布周期裁汰为每年一次，现在AMD也紧随自后，驱动芯片年更。

首席推论官苏姿丰（Lisa Su）示意「每年齐有这么的节律，是因为市集需要更新的居品和智商...... 咱们每年齐会有下一个大事件，这么咱们就长久领有最具竞争力的居品组合。」

她精明先容了该公司改日两年开荒东谈主工智能芯片的策画，以挑战行业指点者英伟达。

最新的MI325X加快器将于2024年第四季度上市。

行将推出的名为MI350的芯片系列，展望将于2025年上市，并将基于新的芯片架构。与现存的MI300系列东谈主工智能芯片比较，MI350在推理方面的性能展望将提高35倍。

2026年，MI400系列将会被推出，该系列将基于名为「Next」的架构。

如斯这般，AMD和英伟达「你方唱罢我登场」，两者之间的较量充满了刀光剑影。

开荒生成式东谈主工智能法子的竞赛催生了东谈主工智能数据中心的发展，而因循数据中心的即是这些先进芯片。

AMD一直是英伟达的竞争者，后者咫尺主导着利润丰厚的东谈主工智能半导体市集，占据了约80%的份额。

现在，为了追逐英伟达，AMD愈加作死马医，「东谈主工智能显著是咱们公司的头等大事，咱们照实期骗了公司里面扫数的开荒智商来终了这少许。」

先岂论芯片发挥如何，AMD此举亦然为了眩惑投资者的存眷。

在华尔街「铲子」来回中进入了数十亿好意思元的投资者一直在寻求芯片公司的历久更新，因为他们要评估生成式AI应许发展的握久性，而这一趋势迄今截止还莫得放缓的迹象。

自2023岁首以来，AMD股价已上升一倍多。与同期英伟达股价七倍多的涨幅比较，这一涨幅仍然小巫见大巫。

苏姿丰在4月份示意，AMD展望2024年AI芯片销售额约为40亿好意思元，比之前的推测增多了5亿好意思元。

在Computex活动上，AMD还示意其最新一代中央管理器单位（CPU）可能会在2024年下半年上市。

天然企业一般会优先计划在数据中心中使用东谈主工智能芯片，但AMD的部分CPU也会与GPU相投使用，不外两者的比例更倾向于GPU。

AMD精明先容了其新式神管束理单位（NPU）的架构，特等用于管理AI PC中的开荒端AI任务。

跟着个东谈主电脑市集走出长达数年的低谷，芯片制造商们一直寄但愿于东谈主工智能功能的增强来鼓动个东谈主电脑市集的增长。

惠普和联念念等个东谈主电脑供应商将发布包含AMD AI PC芯片的开荒。AMD还放出话来，他们的管理器依然杰出了微软对Copilot+PC的硬件条款。

3nm EPYC Turin，AI负载超越英特尔

苏姿丰在Computex 2024的主题演讲中秘书，备受期待的第五代EPYC Turin管理器，具有192个中枢和384个线程，在东谈主工智能责任中比英特尔Xeon快5.4倍，将于2024年下半年推出。

这个3nm芯片美艳着AMD Zen 5架构初度应用于数据中心芯片，AMD宣称它们在关键AI责任负载上的性能比英特尔面前一代的Xeon芯片快5.4倍。

Turin别传有两个版块：一个使用举止的Zen 5中枢，另一个使用一种称为Zen 5c的密度优化中枢。苏姿丰还秘书，AMD现在依然占据了数据中心市集的33%。

新的Zen 5c芯片将配备多达192个中枢和384个线程，汲取3nm工艺节点制造，然后与塞入单个插槽的6nm I/O Die（IOD）配对。

通盘芯片由17个小单位构成。最高中枢数型号汲取AMD的Zen 5c架构，该架构使用密度优化的中枢，看法上访佛于英特尔的e-cores。不外，AMD率先在数据中心的x86芯片中使用这种中枢类型。

配备举止全性能Zen 5中枢的型号配备12 个汲取N4P工艺节点的策画芯片和一个中央6纳米IOD芯片，统统13个小芯片。

AMD宣称，在LLM（聊天机器东谈主）中，AMD的上风是Xeon的5.4倍，在翻译模子中是Xeon的2.5倍，在摘抄责任中是Xeon的3.9倍。

AMD还展示了其128核Turin模子在科学NAMD责任负载中的3.1倍上风，并现场演示了Turin每秒生成的token数目比Xeon多4倍。

192核Zen 5c芯片是AMD EPYC Bergamo的后续系列，后者是业界首款具有密度优化中枢的x86数据中心管理器（Zen 4c）。Bergamo的最高中枢为128个。

汲取Zen 5架构的举止Turin型号可延伸到128个中枢，每个中枢面积减半但功能不变，与面前一代EPYC Genoa（最高96个中枢）比较，终清醒刚劲的代际进步。

Zen 5c Turin芯片将与英特尔的144核Sierra Forest芯片和Ampre的192核 AmpereOne管理器张开竞争，前者美艳着英特尔在其Xeon数据中心声威中初度汲取效果中枢（E-cores），后者则美艳着谷歌和微软正在开荒或汲取定制芯片。

与此同期，举止的Zen 5 EPYC管理器将迎战英特尔行将推出的Xeon 6系列。

AMD还共享了一些基准测试，以杰出它相干于英特尔竞争型号的上风。跟着Turin 芯片越来越接近市集，咱们不错期待更多的细节。

Ryzen AI 300系列「Strix Point」管理器

AMD揭开Ryzen AI 300系列「Strix Point」管理器的深奥面纱——50 TOPS的AI性能，Zen 5c密度中枢初度应用于Ryzen 9。

Strix Point APU配备了XDNA 2 AI加快器，AMD示意该加快器粗略终了高达50 TOPS的性能，当先于最近微软使用的高通骁龙X Elite（45 TOPS）。

算作一款具有重大集成显卡的APU，游戏亦然测试的一部分。

AMD但愿通过其集成Radeon 880M和890M GPU来确保游戏限制的当先地位。

证实AMD的演示，Ryzen AI 300系列芯片平均性能比英特尔Core Ultra 185H快36%。

这里的平中分数取自六款主要游戏的基准测试，包括《赛博一又克 2077》、《无主之地 3》、《F1 23》、《刺客信条幻影》、《古墓丽影：阴影》和《孤岛惊魂 6》。

代号为Strix Point的全新Ryzen AI 300系列芯片，汲取全新的Zen 5 CPU微架构，领有两种中枢、升级的RDNA 3.5图形引擎，天然还有AMD全新的XDNA 2引擎，可在腹地运行AI责任负载。

AMD的新品牌有谋略现在将AI平直带入了芯片称呼中，这反应了公司对以AI为要点的全新XDNA 2神管束理单位（NPU）的强烈存眷。

XDNA 2现在可提供50 TOPS的性能，是AMD第三代AI管理器性能的5倍。

这一性能水平超越了Windows PC的扫数其他芯片，包括高通公司远景看好的骁龙X Elite，并炫耀杰出了微软对下一代AI PC的40TOPS条款，这是在腹地运行Copilot的最低硬件条款。

AMD在其他方面也赢得了许多高出，针对草率型和超轻型条记本电脑的Zen 5管理器已升级到12核，夙昔只可使用8个CPU中枢，而新的RDNA 3.5集成图形引擎最多可使用16个策画单位，比上一代的最多12个有所增多。

旗舰级Ryzen AI 9 HX 370配备了12个中枢和24个线程，基本频率为2.0 GHz，峰值频率为5.1GHz。

不外，从品牌宣传幻灯片中不错看到，该芯片与GPU和NPU中枢一谈，在单片芯片上配备了4个举止Zen 5中枢和8个密度优化的Zen 5C中枢。

这美艳着更小的Zen 4c中枢初度出现在最高档别的Ryzen 9迁徙系列中，因为这些中枢以前仅限于AMD汲取上一代鹰点芯片的最低端Ryzen 5和3型号。

与举止的Zen 5性能中枢比较，AMD的Zen 5c中枢旨在减少管理器芯片上的空间占用，同期为条款不高的任务提供实足的性能，从而节俭电能，并在每平方毫米上提供比以前更多的策画智商。

天然这种时刻在看法上与英特尔的E-cores访佛，但AMD的Zen 5c汲取了与举止Zen 5中枢交流的微架构，并通过较小的中枢支握交流的功能，而英特尔的遐想则汲取了不同的架构和功能支握。

不外，较小的Zen 5c中枢责任时钟频率较低，因此峰值性能不如举止中枢，但它们也为其他附加功能（如更大的GPU和NPU）保留了芯单方面积。

HX 370芯片还领有36 MB三级缓存、50 TOPS XDNA 2 NPU和新的RDNA 3.5 Radeon 890M图形引擎。

该芯片的额定TDP为 28W，但其平方的cTDP领域意味着这并不成反应其推走时行功耗水平。

Ryzen AI 9 365配备10个中枢，包括4个举止Zen 5中枢和6个进程密度优化的Zen 5c中枢，基本频率为2.0GHz，峰值频率为5.0 GHz。

该芯片还配备了50 TOPS NPU和一个12-CU RDNA 3.5 Radeon 880M图形引擎，运行频率为2.9 GHz。

天然CPU和GPU中枢数较低，但这款芯片的TDP也和它的「老年老」相同，达到了28W，尽管这个评级现在的蹙迫性值得怀疑。

AMD的上一代7040和8040系列共有九个型号，因此这两款新的Ryzen AI 300显著仅仅AMD新的东谈主工智能居品系列的第一炮。

AMD Ryzen 9 AI 300系列基准测试发挥如何呢？

AMD宣称LLLM模子比现在市集上的迁徙管理工具有5倍的性能上风，但值得恰当的是，尚未发布的45TOPS高通骁龙X Elite和48 TOPS Lunar Lake并未包含在这些基准测试中。

不外，AMD与高通公开荒布的出产力责任基准数据进行了比较，宣称Ryzen AI 9 HX 370在响应速率方面有5%的上风，在出产力责任负载方面有10%的上风。

该公司还提供了高达60%的性能上风图形性能凸显其游戏实力。苹果的M3也被拉来比较，AMD宣称在出产力方面有9%的上风，在视频剪辑方面有11%的上风，在3D渲染方面有98%的上风。

英特尔的Core Ultra 185H也出现在AMD的基准测试名单中，AMD宣称它在责任负载方面当先4%，在视频剪辑方面当先40%，在3D渲染方面当先73%。在一系列游戏中，iGPU性能比Core Ultra 185H高出36%。

接下来，压力就给到英特尔行将在第三季度推出的Lunar Lake管理器了。

AMD决定在其顶级Ryzen 9系列中汲取密度优化的Zen 5c中枢，这使其粗略在更小的芯单方面积上容纳更强的策画智商，从而为大幅延伸iGPU和NPU留出空间，这两者将在游戏和东谈主工智能等其他方面带来红利。

凭借full-fat Zen 5中枢的性能上风，以及更快、更高效的新工艺节点，Ryzen AI 300系列芯片与英特尔、高通和苹果的芯片比较极具竞争力，为2024年迁徙市集的浓烈竞争奠定了基础。

现在剩下的即是在第三方基准测试中望望这些芯片的发挥了，这些芯片展望将于2024年7月面世，咱们翘首企足。